MIS机房空调管理

MIS机房空调管理

机房的环境条件需要是根据电脑设备的製造厂商和设备的种类的需求而定 [1],一 般伺服器(Server)在运转中会因高温而排放热气,这时为提高机器零件的使用寿命,MIS机房的温度控制就非常重要。当厂房在建制初期,其冷气空调在 天花板上的开孔位置早已事先固定,而未事先知会公司的资讯部门,了解其实际需求。因此MIS在将伺服器运抵机房时,必须迁就于冷气空调的开孔位置,而无法 依据机房实际的空间来配置。假使MIS的系统管理人员的经验不足,则会以机房面积使用率的最大化为考量,对伺服器进行配置(Layout)。当MIS机房 伺服器量少的时候,这种配置的副作用还显现不出来。 然而随着企业营运的扩充,新增伺服器也陆续增加,这时MIS机房的空调温度会形成一个棘手的问题之一。 这时直觉式的解决方式,也许会将空调的温度调低,然而这就能解决问题吗? 未必。空调的温度调低未必能解决问题,而一般企业也不赞同此种解决方式,这会增加企业的营运成本。 我们可拿下面磁碟阵列(Disk Array)储存设备的案例来说明。

基本上,磁碟阵列的储存设备,其在运转过程当中,会产生高热。储存设备本身会有机制将此热气加速排放出来,但,通常此储存设备都会存放在一个密闭空间的机 柜内。假使机柜的设计不良,则会造成储存设备本身的温度不断地上升。当储存设备内的零件温度到达容许的临界值时,储存设备会因此损毁不能运转。针对磁碟阵 列温度居高不下的问题,在此我们预设下列几种解决方案:金恒创新 机房空调专家

1. 了解储存阵列设备所显示的温度数值所代表的意义,以及其如何产生。在储存设备内温度Sensor测量点的位置是固定的吗?还是浮动式的 ? 储存设备有哪些重要(Critical)零件在设备高速的运转下,会影响温度的上升?

2. 磁碟阵列设备之排风啭速是多少?其能否有效率地将设备内的热气尽速排放出来?

3. 磁碟阵列设备在机柜内的摆放位置是否需要调整?每个磁碟阵列的硬碟模组(Module) 间摆放间格是否有足够的空间,让热气释放出来,而不是聚集在硬碟控制模组的表面上?通常磁碟阵列的控制模组负载(Loading)较大,所以温度比其他的硬碟模组来的高。

4. 机柜前后门通风孔大小的改善。一般国外厂的机柜其材质较好,机柜前后门的孔径大小(例如以下图示) 是以模具射出成型製作,机柜前门空气流通的进孔量可高达65%以上 [2],所以成本较高。国内厂商会以SPCC材质冷轧钢板冲压,切割出孔径,因此孔径比较小。这容易造成伺服器的热气无法迅速排出。 如果机柜前门有安装特殊的海绵,做为阻隔室内的灰尘,那要检查此海绵是否已经过了使用的有效期间, 如果是的话,应迅速更换。此外,考虑到机柜的散热效果,可在机柜的门框平均打满散热孔,或是要求机柜厂商依据目前伺服器的发热量,重新定製前后门或是两侧门板。

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